para o Telefone Placa-mãe de Solda Elétrico de Posicionamento Amao Repair Bga Reballing Posicionamento Dispositivo Médio x xs Max Cpu
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Informações Técnicas do Produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Material | Liga de AÇO Cromo e Vanádio |
| Peças Incluídas | 6 em 1 |
| com Magnético | NÃO |
| Número do Modelo | FOR Phone X XS MAX |
| Nome da Marca | Amao |
| Model Name | Middle Positioning Fixture |
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Mais Informações
Descrição do produto
Conjunto completo para o telefone x placa-mãe reparação gabarito bga reballing dispositivo elétrico de posicionamento
Descrição:
A rede plantada da lata com base de posicionamento da placa
100% novo e de alta qualidade
Ferramentas manuais: ferramenta de reparo
Usado para reballing motherbord pcb retrabalho
Iphone x placa-mãe camada média bga reballing estêncil é de alta qualidade iphone x placa-mãe camada média módulo ferramenta de reparo, o modelo do estêncil do iphone x reballing é usado para ajudar profissionais a fazer o reballing do iphone x bga da maneira mais conveniente e segura.
O iphone x placa-mãe é projetado para ser duas peças, bem como chips bga. A dificuldade de reparação é aumentada, e o tempo de testes de manutenção também é tedioso. O estêncil de alta qualidade oferecerá a melhor solução.
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Lista de fotos
1. de Solda Amao Cpu Repair Bga Reballing – Model Name : Middle Posiçãoing Fixture
2. High Quality Telefonia e Comunicação – Nome da Marca : Amao
3. Telefonia e Comunicação – Número do Modelo : For Phone x xs Max
4. Posicionamento Dispositivo Elétrico de Posicionamento Médio – com Magnético : Não
5. para o Telefone x xs Max Placa-mãe – Peças Incluídas : 6 em 1
6. Cheap Kits Ferr. Cons. Telef. – Material : Liga de Aço Cromo e Vanádio
7. Kits Ferr. Cons. Telef. – Model Name : Middle Posiçãoing Fixture
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