Ives Nc558-asm Pasta de Solda Pcb Bga Pasta de Solda Fluxo Bola Fluxo Pasta 100g
R$ 83,53
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Circuitos de Telefonia Móvel
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Número do Modelo | Nc-558-asm(tpf) |
| Nome da Marca | Noenname_null |
| Origem | CN (origem) |
A pasta de solda é um fluxo não limpo de alta viscosidade, pode ser usado para PCB , SMD, retrabalho, pode ser usado para soldar e reballing de chips de computador e telefone.
É a mistura de pó ligado de alta qualidade e fluxo pastoso resínico, pode evitar o resíduo amarelo pálido, então você é fácil de limpar a placa.
Ajudar a reparar as placas de circuito e proteger os componentes eletrônicos Um material necessário para reparar a placa-main do telefone móvel
Uso:
Telefone reparação PC BGA Eletrônica soldagem.
Volume:100g
Quantidade: 1pcs
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