Estêncil de Estanho para Chip de Carro Audi Aquecimento Direto 80 mm 90 mm Mpc561 Mpc562 Mpc564 Mpc563mzp Edc7 Edc16 Bga Cpu Plantio de Esferas

R$ 32,59

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Kits Ferramentas Para Comunicação

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
com Magnético NÃO
Número do Modelo Stencil FOR Mpc561 Mpc562 Mpc564 Mpc563mzp Edc7/edc16
Peças Incluídas 1
Material Outro
Origem CN (origem)
Material Made OF Imported Stainless Steel Plate
Fineness Customize NEW Stencils
Name Stencil FOR Mpc561 Mpc562 Mpc564 Mpc563mzp Edc7/edc16
Specifications Chip Size/80*80/90*90
Stencils Model 1 FOR Mpc561 Mpc562 Mpc564 Mpc563mzp Edc7/edc16


Aquecimento direto 80 90MM estêncil para Audi carro chip MPC561 MPC562 MPC564 MPC563MZP EDC7/EDC16 BGA CPU bola plantando estanho estêncil

Embalagem Inclua:

1PCS * Direct Heating/80/90mm Estêncil

Descrição:

Este é o laser personalizado BGA Stencil.
Produza toda a malha do aço que você precisa.
A qualidade é a mais precisa.
Os produtos vêm em três tamanhos diferentes.

1. Aquecimento direto — O mesmo tamanho microplaqueta
2. 80 milímetros * 80 milímetros
3. 90 milímetros * 90 milímetros

Nós podemos personalizar o tamanho do produto de acordo com suas exigências, ou o tamanho da bola da lata.
Se você precisa quaisquer outros produtos, contacte-me por favor.

1. Telefonia e Comunicação

Kits ferr. cons. telef.

2. Mpc564 Mpc563mzp Edc7 Edc16 Bga Cpu Plantio de Esferas

Audi, aquecimento direto, 80mm, 90mm, MPC561, MPC562,

3. Estêncil de Estanho para Chip de Carro

High Quality Telefonia e Comunicação


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Estêncil de Estanho para Chip de Carro Audi Aquecimento Direto 80 mm 90 mm Mpc561 Mpc562 Mpc564 Mpc563mzp Edc7 Edc16 Bga Cpu Plantio de Esferas
Estêncil de Estanho para Chip de Carro Audi Aquecimento Direto 80 mm 90 mm Mpc561 Mpc562 Mpc564 Mpc563mzp Edc7 Edc16 Bga Cpu Plantio de Esferas

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